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恩智浦半导体公司和富士康公司签署了一份谅解备忘录（MoU），共同开发电动汽车平台。富士康是世界上最大的电子制造商，也因组装苹果的iPhone而闻名。多年来，富士康已经扩展到电动汽车甚至半导体等更新的领域，与美国初创公司Fisker和印度企业集团Vedanta达成了协议。

鸿海科技集团（富士康）董事长刘永好在一份声明中说：

"鸿海看到了当今汽车行业的颠覆性挑战和创新的潜力。鉴于我们特殊的电子技术专长，这是一个首要的机会。恩智浦在汽车领域的长期专业知识和领导地位、其创新产品以及对安全、安保和质量的激光关注，为我们今天启动的合作奠定了基础。"

据路透社报道，富士康计划在2025年至2027年为全球10%的电动汽车提供零部件或服务。该公司将利用其装配知识来降低造车的制造成本。

恩智浦将成为富士康汽车业务发展的首选供应商。富士康还将整合恩智浦的解决方案来生产模块产品，同时恩智浦可以提供面向客户的设计。

标签： Foxconn 富士康与恩智浦半导体合作开展电动车业