作为全球领先的半导体解决方案开发商之一，OmniVision 于本周三宣布了业内首款三层堆叠背照式（BSI）全局快门图像传感器。据悉，OG0TB 具有极其紧凑的外形尺寸、优异的图像质量、超低的功耗、以及眼球与面部追踪等特性，很适合 AR / VR / MR 和消费级元宇宙市场等应用场景。

官方新闻稿称，OG0TB 是市面上最紧凑的适用于 AR / VR / MR 和 Metaverse 消费设备中的眼球与面部追踪应用的图像传感器。

其封装尺寸仅 1.64×1.64 mm，且在 1/14.46 英寸的光学器件中具有 2.2 μm 的像素尺寸。

(相关资料图)

CMOS 图像传感器本身具有 400×400 分辨率和超低功耗，能够为轻巧可穿戴的电池供电设备（比如增强现实智能眼镜）提供有力的支撑。

OmniVision 表示，超低功耗对这类采用电池供电的设备至关重要，每个系统可配备 10 个或以上的摄像头。

而该公司的 OG0TB BSI GS 图像传感器，可在 30 fps 的帧率下达成低于 7.2 mW 的能耗。

OmniVision 物联网 / 新兴产品营销经理 David Shin 表示：

通过开发业内首个三层堆叠背照式全局快门像素技术、并将之用于最小的 GS 图像传感器之中，OmniVision 再次引领了行业的发展。

通过将相关特性与功能整合到世界上最小的‘即用型’图像传感器中，OG0TB 提供了更高的设计灵活性，以将相机放置于轻薄可穿戴设备上的最理想位置。

由 IDC 最新分享的全球季度 AR / VR 市场跟踪数据可知：

2021 年，全球 AR / VR 头显市场出货量达到了 1120 万台，同比增长 92.1% 。

在更多新生力量的助推下，预计 2022 年头显出货量将同比增长 46.9% 。

此外到 2026 年，IDC 预计头显市场会迎来两位数的增长 —— AR / VR 设备销量超过 5000 万台，复合年增长率高达 35.1% 。

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